第一百二十九章 第一片工业化芯片 (第2/3页)

出了5分钟。

    下一步是烘干，只是一个非常简易的电热丝加热。很快就完成。

    接下来又是繁琐的手工工作，但是这对于有念力的李国成来说反而最没有挑战，不到20分钟就在各个位置放好了需要掺杂的原料。

    为了不惊世骇俗，李国成故意又比划了30分钟。至于以后谁负责这道工序，李国成只能为他祈祷了。

    没有自动机器，这个工作需要在放大镜下面操作，反复确认后才会再添加一点，直到满足要求。李国成不使用放大镜，是因为在过去两年内，早就展示过他那强大的眼力和控制力。

    再次确认没有问题后，把晶圆放入真空扩散炉。

    不久之后，李国成拿着晶圆走了出来，大家非常想围拢过来，但是事先提醒过，所以大家让开一个大大的空间。

    李国成装模做样地在光学放大镜下认真检查每一个刻蚀后的方格，发现只有两片有瑕疵，其他完全符合设计预期。

    然后他来到切割机旁边，非常熟练的完成了32块芯片的切割。这款切割机李国成重新调整电机，并手动制作出线锯绳后，只要操作得当，很少再损坏晶圆。

    拿出那两片有瑕疵的芯片，递给了李主任。看着他犹豫的动作，李国成赶忙解释：“没事，这两片是次品，大家可以直接上手看”。

    李怀德接过芯片，把另一片递给了吴连奎，顿时在稍稍远离李国成所在工作台的地方，形成两个人团，大家都兴致盎然地想了解芯片的真容。

    在大家把玩的过程中，李国成坐着封装台前，拿过DIP-16的模具和基座，开始了连线和封装工作。

    大家见识过芯片核心后，又齐刷刷地看着李国成封装芯片，虽然大家只能看到一个侧面，但是兴趣不减。

    30片芯片封装完成后，李国成把大家叫过去，要过一片次品，在大家的近距离围观下，完成了芯片的封装，终于满足了大家的好奇心。

    测试非常简单，之前所有流程都是在李国成的念力监控下，其实测试就是一个过场。

    果真如此，30片芯片全部测试通过

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